Uutiset

Huippuluokan valmistuksen ja edistyneen materiaalinkäsittelyn jatkuvien päivitysten yhteydessä Precision Positioning Laser Controllerista on vähitellen tulossa yksi tärkeimmistä ydinlaitteista ohutkalvoleikkaussovelluksissa. Joustavan elektroniikan, optisten kalvomateriaalien, litiumparistojen erottimien ja polymeerikomposiittimateriaalien laajan käytön myötä markkinat ovat asettaneet korkeampia vaatimuksia korkean tarkkuuden, alhaisen lämpöiskun ja vakaiden ohjattavien laserleikkausratkaisujen suhteen. Tämän suuntauksen johdosta tekniset keskustelut ja sovelluskäytännöt pitkähäntäisten avainsanojen, kuten korkean tarkkuuden laserleikkauksen ohjausjärjestelmän ohutkalvomateriaalista lasermikroleikkauslaitteet, nanometritason paikannuslaserohjaimet, ympärillä lisääntyvät nopeasti.

Elektroniikan valmistuksen, uuden energian, lääketieteellisten laitteiden, autoteollisuuden ja joustavien materiaalisovellusten nopean kehityksen myötä kalvomateriaaleista on tullut korvaamaton ja tärkeä osa nykyaikaista teollisuustuotantoa. Kalvomateriaalien ominaisuuksien, kuten ohuen paksuuden, suuren joustavuuden, helposti vaurioituvien pintojen ja hienojen rakenteiden vuoksi, perinteiset mekaaniset leikkausmenetelmät ovat alttiita ongelmille, kuten purseille, muodonmuutoksille, reunavaurioille ja riittämättömälle käsittelytarkkuudelle käsittelyn aikana. Siksi laserkäsittelytekniikasta on vähitellen tullut tärkeä ratkaisu tarkkuuskalvon leikkaamiseen, ja laserleikkausohjaimesta on tullut tärkeä ydinkomponentti, joka yhdistää laserlaitteita, liikejärjestelmiä ja käsittelytekniikkaa.

Älykkään valmistuksen kehittymisen myötä ei-metallisten materiaalien käsittely on siirtymässä kohti suurta tarkkuutta, korkeaa tehokkuutta ja älykästä automaatiota. Perinteiset laserleikkauslaitteet kohtaavat haasteita monimutkaisten kuvioiden, joustavien materiaalien ja suurikokoisten materiaalien käsittelyssä, mukaan lukien paikannusvirheet, alhainen manuaalinen säätöteho ja rajoitettu materiaalin käyttö.

Kankaiden ominaisuuksista, kuten pehmeydestä ja helposta muodonmuutoksesta johtuen, kun taas perinteiset stanssaus- tai mekaaniset prosessointimenetelmät sisältävät mekaanista rasitusta ja suhteellisen alhaisen tarkkuuden, perinteiset käsittelymenetelmät eivät voi täyttää monimutkaisten kuvioiden ja erittäin tarkkojen mallien käsittelyvaatimuksia. Laserleikkaus, jossa hyödynnetään kosketuksettoman käsittelyn etuja, voi suorittaa erittäin tarkan ääriviivaleikkauksen ja paikallisen käsittelyn materiaaliin koskematta. Siksi sitä käytetään laajasti useilla teollisuudenaloilla. Varsinkin jalostusaloilla, kuten vaatteissa, tekstiileissä ja autojen sisustuksessa, laserkäsittelyllä on usein ainutlaatuisia etuja.

Lasin hiekkapuhallus on prosessi lasipinnan huurrettamiseen (sumutukseen). Käsittelymenetelmät jaetaan yleensä perinteisiin fysikaalisiin menetelmiin tai lasermenetelmiin. Perinteiset hiekkapuhallusprosessit perustuvat korkeapaineiseen kaasuun, joka suihkuttaa hankaavia hiukkasia lasin pinnalle ja muodostaa tasaisen huurrevaikutelman. Laserteknologian jatkuvan innovaation ansiosta joillakin käsittelyaloilla laserhiekkapuhalluksesta on vähitellen tullut tarkempi ja joustavampi vaihtoehtoinen ratkaisu. Laserhiekkapuhalluksessa laserohjausjärjestelmällä on keskeinen rooli. Prosessin tehokkuus, käsittelyn tarkkuus ja lopputuotteen suorituskyky liittyvät kaikki läheisesti laserohjausjärjestelmään.