Tarkkuusrajojen ylittäminen — ZY712S2-130

2025-06-30 0 Jätä minulle viesti

TheZY712S2-130 tarkka visuaalinen paikannus laserleikkauksen ohjausjärjestelmäZhiyuanin (Shenyan) kehittämästä CNC:stä on tullut benchmark-ratkaisu ei-metallisten materiaalien tarkkuusleikkaukseen subpikselin visuaalisen paikannuksella, moniakselisella yhteistyöohjauksella ja älykkäillä toiminnoilla.

1. Subpiksel-näön paikannus: harppaus leikkaustarkkuudessa

ZY712S2-130on varustettu 1,3 miljoonan pikselin teollisuuskameralla (eri kamerat voidaan varustaa valinnaisesti), yhdistettynä edistyneisiin visuaalisiin täsmäysalgoritmeihin, jotta saavutetaan alipikseligrafiikan tunnistus ja paikannus. Olipa kyseessä piikiekko, jossa on mikroreikäryhmä tai monimutkainen ja tarkka elektroninen 3C-stanssausmateriaali, järjestelmä pystyy tallentamaan tarkasti ääriviivojen yksityiskohdat varmistaakseen, että leikkuureuna on purseeton ja poikkeamaton.

Usean mallin tunnistus- ja muodonmuutossovitustoiminnot laajentavat edelleen sovellettavia skenaarioita: tukevat ääriviivamallia ja Mark point -leikkausta, voivat käsitellä erittäin suurikokoista grafiikkaa; mukautuvat automaattisesti materiaalin muodonmuutokseen ja saavuttavat korkean yhteensopivuuden käsittelyn suhteellisella skaalalla.

2. Älykäs ohjausjärjestelmä: kattava päivitys laitteistosta algoritmiin

✅ Korkean dynaamisen suorituskyvyn laitteisto

Tukee moniakselisen kytkentäohjausta (X/Y/Z+kiertoakseli), maksimipulssin lähtötaajuudella 4M, mikä varmistaa vakauden nopeassa liikkeessä.

✅ Laserprosessin optimointi

Pistekompensaatio ja useat valonsäätötilat voivat mukautua erilaisiin materiaaliominaisuuksiin.

Pitchkompensaatiotoiminto: voi poistaa osien, kuten ruuvien ja hammaspyörien, epätasaisuudesta aiheutuvat kohdistusvirheet. Soveltuu mekaanisiin laitteisiin, joissa on pitkät iskut ja erittäin tarkka käsittely.

✅ Älykäs tuotantotakuu

Älykäs ruokinta: toteuttaa automatisoidut lastaus- ja purkuprosessit, mikä parantaa tehokkaasti tuotannon tehokkuutta.

Z-akselin automaattitarkennus: tarkennuksen säätö tapahtuu yhdessä vaiheessa, mikä yksinkertaistaa huomattavasti käyttöprosessia.

3. Älykäs prosessin optimointi: koko laserkäsittelyprosessin tarkka ohjaus

✅ Tarkka tunnistus ja paikannus

Kehittynyt visuaalinen paikannustekniikka voi tunnistaa ja paikantaa grafiikan tarkasti osapikselin tarkkuudella, mikä varmistaa leikkaustyön korkean tarkkuuden.

✅ Älykäs prosessitietokanta

Sisäänrakennetut käsittelyparametrimallit yleisille materiaaleille, tukevat yhden napsautuksen puhelua; käyttäjät voivat mukauttaa ja tallentaa prosessisuunnitelmia saavuttaakseen nopean eri tuotteiden vaihdon.

4. Laaja valikoima sovellusskenaarioita

✅ Kulutuselektroniikka: matkapuhelimen suojakalvojen, kosketusnäytön suojusten ja kalvojen mikronitason käsittely.

✅ Tarkkuusvalmistus: hauraiden materiaalien, kuten piikiekkojen ja ohutkalvopiirien leikkaaminen.

✅ Joustavat materiaalit: tehokas nahan, PU-nahan ja kuitukomposiittimateriaalien muovaus.

✅ Muut toimialat: paperitaidekaiverrus, puun tarkkuuskoverrus jne.

ZY712S2-130integroi syvästi visuaalisen paikannus- ja laserohjausteknologian tarjoten "silmien" ja "käsien" yhteisratkaisun erittäin tarkkaan käsittelyyn. Olipa kyseessä monimutkainen grafiikka tai massatuotanto, siitä voi tulla tuotantolinjasi ydinvahvistin vakaalla, tarkalla ja älykkäällä suorituskyvyllä.

ZY712S2-130 Precision Visual Positioning Laser Cutting Control System